Am făcut activități de cercetare și dezvoltare RF de mai mulți ani și sunt angajat în munca de suport a cipurilor RF la Runxin Technology timp de 7 ani. În ceea ce privește experiența de proiectare a circuitelor RF, vă voi împărtăși aici. Sper că conținutul următoarelor discuții va fi util pentru lucrările de proiectare RF. Inginerii de aici vor fi puțin de ajutor, așa că hai să păstrăm bârfele și să mergem direct la subiect. Să aruncăm o privire asupra conținutului relevant împreună cu editorul electronic analogic.
Designul de referință al plăcii EVB ne permite să obținem rezultatul de două ori cu jumătate din efort
Când proiectăm un cip RF nou-nouț și ne solicităm să înțelegem rapid indicatorii de performanță ai părții RF a cipului și cerințele pentru dispozitivele periferice și să realizăm lucrările de proiectare a acestei părți rapid, cea mai importantă nevoie a noastră este a face este să citiți și să înțelegeți cu atenție specificațiile cipului, proiectarea și precauțiile plăcii de referință. Acest lucru joacă un rol cheie în succesul sau eșecul proiectării noastre din prima ediție, în special unele cipuri RF și unele dispozitive RF specifice de la periferia RF. (Cum ar fi PA LNA BPF etc.) Este deosebit de important să colaborați cu acesta.
Să vedem un caz al circuitului RF în figura de mai jos:
Acest circuit este un circuit care cooperează cu un cip RF de înaltă performanță și un BALUN integrat (IC-ul din partea galbenă a imaginii de mai sus). Deoarece nu există un circuit de potrivire între cipul principal și BALUN, această parte se bazează în totalitate pe lățimea liniei și lungimea liniei urmelor RF. Și controlul impedanței semnalului diferențial este egal și nu poate fi depanat ulterior de componentele periferice. Prin urmare, există cerințe stricte pentru cablarea piesei diferențiale (așa cum se arată în partea roșie a figurii de mai sus). Calitatea cablajului și controlul impedanței afectează direct întreaga RF. O parte a indicatorilor post-depanare este bună sau proastă, astfel încât cerințele de proiectare pentru placa EVB a cipului RF trebuie să fie menționate în etapa de proiectare timpurie, astfel încât obțineți de două ori rezultatul cu jumătate din efort.
În procesul de proiectare al multor dintre proiectele noastre, costul de proiectare va fi o parte importantă a procesului nostru de proiectare. Costul piesei noastre de circuit RF se bazează în principal pe faptul dacă circuitul periferic este construit cu componente discrete sau IC integrat. RF periferice O parte din utilizarea circuitelor integrate va fi mai costisitoare de construit decât utilizarea dispozitivelor separate, așa că aici vorbim în principal despre ceea ce contează să fim atenți în circuitele periferice ale dispozitivelor separate.
Următoarea figură este un circuit parțial al unei căi într-un anumit design:
Deoarece perifericele sunt toate circuite construite cu condensatoare și inductoare, aspectul acestei părți a circuitului devine mai important sub premisa că cerințele noastre de dimensiune a plăcii sunt din ce în ce mai mici.
1. Componentele RF trebuie așezate pe același strat cât mai mult posibil și încercați să evitați perforarea urmelor RF către cealaltă parte. Această dispunere este în principal pentru a reduce riscul de probleme ale indicatorului RF cauzate de perforarea plăcii PCB.
2. Având în vedere integritatea urmăririi și împământării RF, dacă un dispozitiv ambalat mare nu poate fi garantat, încercați să utilizați un dispozitiv ambalat mic pentru a economisi mai mult spațiu și a completa împământarea.
3. Dacă există mai multe circuite de WLAN, BLE, Zigbee în circuitul proiectat, interferența reciprocă și coexistența mai multor semnale ne impun să luăm în considerare aspectul cablării în stadiul incipient al proiectării și să încercăm să realizăm aspectul cablarea și amplasarea dispozitivului pentru a asigura distanța de siguranță, reducând cerințele noastre incontrolabile pentru performanța ulterioară a produsului.
Toată munca grea din stadiul incipient al proiectării circuitelor este de a face produsul un produs calificat. Pentru produsele RF, controlul proceselor este deosebit de important. Specificațiile sunt după cum urmează:
1. Procesul PCB, placa RF are cerințe stricte pentru controlul impedanței plăcii PCB și partea RF a urmelor. Cerințele privind impedanța de urmărire RF de 50 ohmi și impedanța diferențială de 100 ohmi trebuie confirmate cu producătorul plăcii PCB dacă producătorul plăcii poate face acest lucru și încercați să fi făcut fabrica plăcilor RF PCB pentru a face plăci.
2. Pre-punerea în funcțiune are cerințe pentru marca materialelor utilizate, iar marca materialelor comandate și a materialelor produse în serie trebuie să fie consecvente.
3. Pentru cerințele furnizorilor de PCB, verificarea preliminară a cercetării și dezvoltării și producția în masă asigură coerența producătorilor de PCB. Dacă doriți să importați mai mulți furnizori de PCB, trebuie să verificați indicatorii RF ai plăcilor PCB furnizate de diferiți producători.
Lucrările de proiectare a circuitelor RF necesită ca inginerii de cercetare și dezvoltare să aibă o acumulare de muncă pe termen lung. Nu există nicio comandă rapidă de găsit. Un inginer RF excelent trebuie să aibă o experiență bogată în cercetarea și dezvoltarea produselor RF și în depanare. Acest articol este folosit doar ca parte din experiența mea de muncă, există mai multe soluții RF, puteți acorda atenție direct tehnologiei Runxin, tehnologia Runxin se concentrează pe soluții RF de mulți ani și a cooperat cu multe întreprinderi mari din țară și din străinătate. . Bine ați venit la toată lumea Comunicați împreună.
alt produs nostru:
